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【課程名稱】 半導體製程實作（2015/11/21-11/29）
【課程代碼】 04O004
【上課時間】 2015/11/21起，至11/29日止，每星期(六、日) ，
　　　　　　　　共2週， 09:00~16:00
【課程主旨】 藉由簡易的NMOS實做，學員可實際操作半導體相關的設備，
　　　　　　　　如爐管、黃光、清洗蝕刻、量測及鍍膜設備等，並於課程中
　　　　　　　　做進一步相關設備及製程原理的解說，使初步接觸半導體的
　　　　　　　　學員能對半導體製程有更進一步的認識。
【課程特色】 1.可實際操作半導體製程相關設備。
　　　　　　 2.自己做好的晶圓可攜帶回家。
　　　　　　 3.結業證書 符合"清大奈材中心"或"NDL"或
"交大奈米中心"申請設備自行操作要件之一。
【修課條件】 半導體最基礎的實作，無科系或工作領域限制。
　　　　　　　　但最好是大專以上理工科系畢或半導體、 微機電、
　　　　　　　　面板相關工作，具半導體製程概念者為佳。
【諮詢專線】 03-5722644 張營煌先生 yhchang@tcfst.org.tw
【課程網頁】
http://edu.tcfst.org.tw/query_coursedetail.asp?tcfst=yes&courseidori=04O004
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【課程大綱】　　1.第一節課（3小時）
　　　　　　　　　NMOS製程流程解說
　　　　　　　　　標準清洗
　　　　　　　　　晶圓旋乾機旋乾
　　　　　　　　2.第二節課（3小時）
　　　　　　　　　高溫熱氧化製程Field oxide(SiO2) 500nm
　　　　　　　　　二氧化 矽厚度量測（nanospec）
　　　　　　　　　橢圓儀厚度量測
　　　　　　　　3.第三節課（3小時）
　　　　　　　　　黃光製程，第一道光罩
　　　　　　　　　BOE濕蝕刻
　　　　　　　　　硫酸+雙氧水去光阻
　　　　　　　　4.第四節課（3小時）
　　　　　　　　　高溫磷擴散
　　　　　　　　　含磷氧化層濕式蝕刻
　　　　　　　　　四點探針量測、二氧化矽蝕刻
　　　　　　　　　高溫熱氧化製 程Gate Oxide 50nm
　　　　　　　　5.第五節課（3小時）
　　　　　　　　　黃光製程，第二道光罩
　　　　　　　　　BOE濕蝕刻
　　　　　　　　　硫酸+雙氧水去光阻
　　　　　　　　6.第六節課（3小時）
　　　　　　　　　濺鍍鋁金屬膜PVD：Al Deposition（RF-Sputter）
　　　　　　　　　表面輪廓儀量測
　　　　　　　　7.第七節課（3小時）
　　　　　　　　　黃光製程，第三道光罩
　　　　　　　　　Al Etching
　　　　　　　　8.第八節課（3小時）
　　　　　　　　　晶圓切割
　　　　　　　　　雷射切割
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