之前就傳出鴻海(2317)在東芝半導體事業首輪競標中出價最高,但最新消息顯示鴻海出
價高得驚人,據傳直逼3兆日圓(約8340億元台幣)。
日本朝日新聞今天引述未具名高層主管的話報導,鴻海和博通(BROADCOM)在已於3月29
日截止的第1輪入主東芝晶片事業的競標中,出價均超過2兆日圓,其中鴻海出價更接近3
兆日圓。
朝日電視台日前就曾報導,鴻海出價逾2兆日圓競購東芝晶片業務,現在傳出價碼直逼3兆
日圓,凸顯董事長郭台銘雄心勃勃、志在必得。
朝日新聞今天的報導也指出,南韓SK海力士聯手KKR,以及美國威騰電子(Western
Digital)這2組人馬均出價1兆日圓左右。參與競標的約10路人馬中,幾乎全都打算收購
東芝半導體全部股權。
報導也說,出價在第2輪競標中可能有所調整。日本企業和基金也可能在第1回合加入競標
行列。(于倩若/綜合外電報導)
新聞來源: https://goo.gl/uGiPSz
備註:海邊的現金流有這麼多?