日本時事通信社、共同社與《讀賣新聞》在日本時間今天中午報導，夏普高層今天上午證
實，鴻海與夏普陣營為了競標東芝記憶晶片事業，已經獲得蘋果與亞馬遜加入。
不僅如此，鴻夏陣營「大概將會有5~6家企業」，但這位高層並未透露另外兩家企業是誰
，只提到還會有日本企業加入，而且不是投資基金業者（私募基金）。
若綜合鴻海與夏普高層目前說法，鴻夏陣營已經包括鴻海（2317）、夏普、蘋果與亞馬遜
等4家企業，組成了台美日聯軍。
報導指出，為了降低日本政府擔心東芝晶片事業賣給鴻海，可能將東芝半導體技術外流中
國的疑慮，鴻夏陣營正拉攏更多美國企業加入。
另外，日本《朝日新聞》引述知情人士的話說，正處理旗下記憶晶片事業出售案第2輪競
標的日本東芝，本月與該輪競標5組人馬之一的美國通信晶片大廠博通（BROADCOM），進
入最後談判階段，有意在本月中以前給予對方優先議約權。
若上述消息屬實，就意味鴻海（2317）董事長郭台銘等其他4組競標人馬，正面臨莫大威
脅。
報導指出，東芝顯然比較青睞競標者是否為「美日聯盟」，因此態度傾向有日本官民基金
「產業革新機構」（INCJ）支持的博通陣營。
上周一《日刊工業新聞》曾引述消息人士的話說，「志在得標」的博通（Broadcom）出價
超過2兆日圓，並有能力加碼至3兆日圓以上。
不僅如此，博通也取得多家金融機構的1.5兆日圓金援，若成功入主東芝晶片事業，將規
劃每年投資4000億日圓，持續投資東芝晶片事業。
5月中路透與彭博曾報導，若不計與東芝有歧見的美國合作夥伴威騰電子（Western
Digital），確定出價競標東芝晶片事業的共有4組人馬。
第1組人馬是由日本經濟產業省在幕後牽線的美日聯軍，成員都是金融業者，為首的是美
國私募基金巨擘KKR，加上有官方背景的「日本政策投資銀行」，與日本官民基金「產業
革新機構」（INCJ），這組人馬準備出價1.8兆日圓（逾4900億元台幣）。
第2組人馬也是美日聯軍，以美國通信晶片大廠博通（Broadcom）為首，可能出價2.2兆日
圓（約6000億元台幣），而且據傳博通已談好美日金主支援，包括東京三菱日聯銀行等日
本3大銀行業者，加上美國私募基金Silver Lake Partners。
第3組人馬是美日韓聯軍，以美國私募基金業者Bain Capital為首，加上南韓記憶晶片大
廠海力士（SK Hynix），只是海力士在這個陣營不是主導業者，以降低未來反壟斷審查的
風險。
不僅如此，Bain Capital還拉進來東芝晶片事業管理層與東芝總公司，希望他們都保有部
分持股，出價至少1.5兆日圓（4100億元台幣）。
第4組人馬就是鴻海與日本夏普的台日聯軍。（劉煥彥／綜合外電報導）
新聞來源: https://goo.gl/bnBJPT
備註: 海邊讚讚讚 海邊恐成最大贏家~