各位先進大家好
小弟背景是
114材料學士
113材料碩士
112電子固態博士
面試台積offer兩個部門 想詢問這兩部門的未來發展性與工作型態
以發展性來說，以小弟的了解
1.Metallization 5nm 先進製程鍍膜部門，部門大，人多。一個課有15-20人，
有國外學歷的同事很多，就我認知工作就是純RD，負責一塊製程研發，
然後交接給下一位，工作地在新竹12廠P4
2. Package 封裝部們。據面試官所述是台積未來的重點(InFo 扇形封裝)，
目前一個課人不多，7-8人，未來不只有製程要會，
熟悉後有可能還要與客戶接洽(如Apple等)，正在發展中，升遷機會大。
工作地在新竹7廠
不知道各位前輩們有何建議，希望以未來發展來給小弟一點建議，謝謝大家