大家好 小弟國外電機碩畢 在美國有非半導體業工作經驗
目前有幾個offer 以及ASML狀態在核薪
想請問哪個offer較好
公司 穩懋 ASML
地點 桃園龜山 台中
職位 HBT製程整合工程師 Project Team
薪資 (N+2)*12+44K*2+分紅 約75萬 核薪中 有百萬
交通 租屋 租屋
工作環境 操 非常操
工時皆日班不需輪班責任制
製程整合是先了解產線 然後要跟國外客戶接觸
ASML 是做PM的工作 在EUV team
我自己覺得個性比較適合做工程師 但不只一個公司說我很會講
但我感覺我跟人相處沒問題 但並不是能討好每個人的個性
我在考慮穩懋和ASML 個人感覺製程整合能學到的技術層面比較多
但兩個差了30萬左右 感覺ASML更操一些 但極少進無塵室
想請教以發展性來說哪個較好 如果當PM以後轉職是不是等於砍掉重練了
謝謝指教