[請益] 關於雷射切割 mond PTT批踢踢實業坊

作者: mond (強震) 2018-10-10 19:26:52

目前聽說現在OLED面板或者MINI LED都需要用雷射切割
就連之後的半導體的封裝也不能用鑽石切割了,請問雷射切割的
前景如何?有相關的產業人士可以分析嗎?
謝謝

作者: bbbcccddd2 (沒人要的) 2018-10-10 19:30:00

ALSI? 這至少5年前的技術了吧，你是要做設備商還是要應用？

作者: benden (20%/y的蝸牛) 2018-10-10 19:48:00

好一陣子了不過之前遇到是TP玻璃切割，不知OLED是不是有不一樣就是了

作者: mond (強震) 2018-10-10 20:00:00

想知道一般面板大廠都用哪家的雷射切割

作者: d062637776 (Sylar) 2018-10-10 20:27:00

半導體切die有會用到Laser dicing

作者: jack9405 (yian) 2018-10-10 20:32:00

Stealth dicing 那方面的技術吧

作者: oilwater (蜂蜜烏龍) 2018-10-10 20:36:00

因為窄邊框

作者: jock78 (金城武耶!原來是鏡子阿..) 2018-10-10 21:20:00

ipg雷射，用皮秒雷射或紫外雷射切只有紫外雷射和皮秒是冷雷射，波長短，精密

作者: Unstable (就是愛吃阿~~) 2018-10-10 21:56:00

用很久了~WLCSP 的 BE2 有些就用 Laser + blade 了

作者: ss910126 (LEE) 2018-10-11 00:37:00

滾回股版

作者: Unstable (就是愛吃阿~~) 2018-10-11 09:17:00

搞不好人家是學生，研究所備上了在找指導老師，大概是做雷射相關的，然後這次諾貝爾物理也是雷射

作者: L99999 (L99999) 2018-10-11 21:33:00

窄邊框才不能用雷射，有熱影響區

作者: lilicoco6664 2018-10-11 23:26:00

軟板LCD

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