各位百萬年薪大大好，我有幸取得兩個OFFER，想請教各位大大
力成 日月光
新竹 高雄
N+1保14 N-4保14
晶圓級封裝製程 研發(穿戴型裝置,元件整合)
大夜班 做2休2 常日班 偶爾輪夜班
這兩家已有確定offer，另外目前仍有 聯電(南科)微影製程工程師(2面)
旺宏 8吋薄膜製程 艾克爾 bumping製程 在等候面試，
因為offer期限將至，想請問各位前輩，該怎麼選擇。
力成薪水較高紅利也不錯但是要做大夜班，跟日月光比起來是否研發工程師未來出路較好?
我個人現在期待聯電能上，應該是最佳解吧!
我西子灣大學物理碩畢 金色多益