[新聞] 英特爾開發出全新3D堆疊封裝技術Foveros

作者: zxcvxx (zxcvxx)   2018-12-17 11:54:28
英特爾開發出全新3D堆疊封裝技術Foveros
http://bit.ly/2BkAUo2
英特爾2018.12.12宣布,已開發出一種邏輯晶片3D堆疊封裝技術「Foveros」,規劃明年
(2019)下半年推出相關產品,企圖重振聲勢奪回市場領先地位。
英特爾「Foveros」的全新3D封裝技術,採用異質堆疊邏輯處理運算,可以把各個邏輯晶
片堆棧一起,也就是說,首度把晶片堆疊從傳統的被動矽中介層與堆疊記憶體,擴展到高
效能邏輯產品,如CPU、繪圖與AI處理器等。以往堆疊僅用於記憶體,現在採用異質堆疊
於堆疊以往僅用於記憶體,現在採用異質堆疊,讓記憶體及運算晶片能以不同組合堆疊。
英特爾的「Foveros」技術擺明就要挑戰台積電技術。這 Foverus 架構,據英特爾說法是
可用於更細小的「晶片組」之上,即位於基本晶片頂部的快速邏輯晶片,主於負責電源、
I/O、電力傳輸等工作。首個應用 Foverus 架構的產品更會是 10奈米製程的運算元件,
定位將會是低功耗產品。
作者: sqt (深海)   2018-12-17 12:20:00
外星人指導?
作者: benptt (TheRock)   2018-12-17 12:38:00
最近又有飛碟掉在美國?
作者: willism (hpc5)   2018-12-17 12:45:00
12/12就有的文章是要po幾次?
作者: dreamnook (亞龍)   2018-12-17 13:57:00
z害
作者: jeff0025   2018-12-17 17:07:00
良率多少?
作者: ian41360 (榮)   2018-12-17 17:37:00
有新鮮便宜的肝可以量產嗎?
作者: aaa40303 (管管)   2018-12-17 18:28:00
就記憶體改良版還在飛碟
作者: outerspacejj (OuterspaceJJ)   2018-12-17 18:45:00
作者: wrt (一片小蛋糕)   2018-12-17 21:12:00

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