今天跟友人聊到這話題, 突然有點腦袋當機的fu,
講到Dram, logic IC, 大家都可以馬上反應出是哪些公司在做,
哪些是該領域技術領先者,
但是仔細想想, 對工程師而言, 不管你是在TSMC或是在美光,
一樣式做黃光, 蝕刻, 電鍍.....
那兩者差別在哪?
我可以這樣說嗎?
同樣是木工跟水電, 上面設計師不一樣(dram, logic),
所以有些去蓋巨蛋, 有些去蓋高鐵, 有些去蓋豪宅,
雖然都是水電木工, 但是後來分化的強項就不一樣
還是說, dram比較像是專門生產系統櫃的公司,
然後logic比較像是統包監工(室內設計師)要把不同的家具系統櫃最美化
dram一樣有線寬競爭 (雖然該線寬的定義跟logic不同)
TSMC一樣有接dram的單....所以表示TSMC要發展dram也不是不可能,
那麼, 台灣會輸掉dram的原因是什麼?

google 就有logical ICs , logic ID , 你在公三小朋友

DRAM相對密集，cell較規則，羅輯電路則是隨便使用者放，製造相對比較多樣

DRAM門檻比logical IC低太多了!!你小學會加減乘除就代表你會高等工程數學或微積分嗎?

一個注重於資料儲存電荷（記憶能力）的正確性，邏輯比較注重於運算速率（CMOS開關）。以我的淺見看法來說...別鞭我..

google 就有logical ICs , logic ID , 你在公三小朋友

DRAM相對密集，cell較規則，羅輯電路則是隨便使用者放，製造相對比較多樣

DRAM門檻比logical IC低太多了!!你小學會加減乘除就代表你會高等工程數學或微積分嗎?

一個注重於資料儲存電荷（記憶能力）的正確性，邏輯比較注重於運算速率（CMOS開關）。以我的淺見看法來說...別鞭我..

DRAM裡面也有logic，你可以說DRAM裡面logic的複雜度一般比較低，但是不代表DRAM製造門檻比較低喔.製造DRAM cell的技術跟設備跟logic很不一樣。當年台廠會輸主要是三星用一條龍壓成本低價搶市現在進入門檻高大概是因為專利都被大廠卡死

layout是否規則 dram一代產品就一個樣 logic每個客戶都有自己的需求

DRAM裡面也有logic，你可以說DRAM裡面logic的複雜度一般比較低，但是不代表DRAM製造門檻比較低喔.製造DRAM cell的技術跟設備跟logic很不一樣。當年台廠會輸主要是三星用一條龍壓成本低價搶市現在進入門檻高大概是因為專利都被大廠卡死

layout是否規則 dram一代產品就一個樣 logic每個客戶都有自己的需求

Bitcell的結構不同

dram是挖深井保持電荷, logic是拚leakage timing length, dram design應該是跟製程比較強關聯...有錯請幫補充

挖洞要挖得漂亮也是一門學問

DRAM 跟logic製造的設備不是都一樣?黃光就曝光 顯影機 defect機台

製程發展這麼久 已經差很多了

在下淺見～DRAM重蝕刻～邏輯重黃光～

如果我說design rule有差 會能懂嗎@@

我覺得真的只有IC designer能懂，外人很難用三言兩語說清楚兩者的差異

想一想DRAM的D代表什麼意思?

會輸不見得是技術問題，人家用量用價先把你弄到沒錢，撐不下去以後，之後再慢慢賺就好了

DRAM廠應該是種對電容製作特化的製程，TSMC做的dram是embedded dram面積會比較大但是可以跟他的邏輯製程整合