台積電完成首顆 3D 封裝，繼續領先業界
台積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將於 2021 年量產。
台積電此次揭露 3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。目前業界認為，此
技術主要為是為了應用在 5 奈米以下先進製程，並為客製化異質晶片鋪路，當然也更加
鞏固蘋果訂單。
台積電近幾年推出的 CoWoS 架構及整合扇出型封狀等原本就是為了透過晶片堆疊摸索後
摩爾定律時代的路線，而真正的 3D 封裝技術的出現，更加強化了台積電垂直整合服務的
競爭力。尤其未來異質晶片整合將會是趨勢，將處理器、數據晶片、高頻記憶體、CMOS
影像感應器與微機電系統等整合在一起。
封裝不同製程的晶片將會是很大的市場需求，半導體供應鏈的串聯勢在必行。所以令台積
電也積極投入後端的半導體封裝技術，預計日月光、矽品等封測大廠也會加速布建 3D
IC 封裝的技術和產能。不過這也並不是容易的技術，需搭配難度更高的工藝，如矽鑽孔
技術、晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持等，將進入新的技術資本競賽。
台積電總裁魏哲家表示，儘管半導體處於淡季，但看好高性能運算領域的強勁需求，且台
積電客戶組合將趨向多元化。不過目前台積電的主要動能仍來自於 7 奈米製程，2020 年
6 奈米才開始試產，3D 封裝等先進技術屆時應該還只有少數客戶會採用，業界猜測蘋果
手機處理器應該仍是首先引進最新製程的訂單。更進一步的消息，要等到 5 月份台積大
會時才會公布。
作者 黃 敬哲
來源:TechNews科技新報
連結:https://reurl.cc/Ebx91
作者:
x11317x (阿守)
2019-04-22 10:37:00解
作者:
lpoijk (↗ 老 爺 ↙)
2019-04-22 11:02:00青
作者: cacheK 2019-04-22 11:03:00
號稱全球第一封裝廠的神轎就這樣被超越？
作者: qwe172839 (你何不食屎) 2019-04-22 11:07:00
不用懷疑 花幾十萬改個機都能該幾個月的公司
作者:
Inland (\("▔□▔)/)
2019-04-22 11:16:00年
作者:
ibuka (ibuka)
2019-04-22 11:30:00封裝廠QQ
作者:
motan (警察先生就是這個人)
2019-04-22 11:32:00跟intel幾個月前說的立體架構是一樣東西嗎
作者:
ewings (火星人當研究生)
2019-04-22 11:41:00如果是用TSV的話，神轎應該打不贏台GG
作者:
democrat (democrat)
2019-04-22 11:57:00台積自己整合高毛利的下游高階封裝就好，不用給封裝廠賺了
作者:
Brianty (桃園好人)
2019-04-22 12:22:00十
作者:
HIDEI524 (shuchan)
2019-04-22 12:25:00幫神轎QQ
作者:
cychine (cychine)
2019-04-22 13:03:00萬
作者:
cchsiao (cchsiao)
2019-04-22 13:03:00陰
神轎做的是把幾顆已經封裝好的產品鑽孔上球疊在一起（SiP封裝）做得體積跟台積這次直接把不同chip堆疊在一起差非常多
作者: z2243390 (infinity) 2019-04-22 14:51:00
不同製程 pad to pad疊起來，例如: logic+HV
作者:
johnkry (john)
2019-04-22 14:54:00十
作者: uuuc1223 ( ) 2019-04-22 15:11:00
Xintec?
作者:
WindowsXP (:★↗煞气a作業系統↙☆:)
2019-04-22 15:12:00不要拿神教那種低階封裝來跟我大GG高階封裝比較好ㄇ
作者:
stosto (樹多)
2019-04-22 16:19:00靠 這麼強你apple單委外amkor?
作者:
Merkle (你在想奇怪的東西齁)
2019-04-22 16:21:00InFO的吧
作者:
gaduoray (☆嘎多魯蛇★)
2019-04-22 17:10:00十
作者:
k960674 (Kaul)
2019-04-22 17:56:00萬
我的機台在GG的recipe有一隻叫COWAS...更正COWOS
作者:
Homer (我是荷馬)
2019-04-22 19:09:00萬
作者:
Lgood (Life is Good)
2019-04-22 19:57:00覺
wow這東西講了1x年有了, 現在才做出來.遙想修課內容
作者: Nerv 2019-04-22 20:16:00
TSV+IPD嗎？
作者: Bombardier 2019-04-22 20:56:00
多片疊起來，那負責內部生產系統的部門不就改到死?假設前提都不一樣了。
作者: centra (ukyo) 2019-04-22 21:49:00
一開始設計疊不對 會不會從頭報廢到尾
作者:
haydou (haydou)
2019-04-23 00:17:00這好像弄很久了，gg高端封裝真的蠻屌der，這也是水果買單的原因之一......Wow光warpage就很難克服IPD XDDD
作者:
Mysex (超強猛騎)
2019-04-24 09:29:00GG人才也太多了吧
作者: Bluetign 2019-04-27 04:25:00
呵呵,之前不是一個無知的,嗆我說:台積封裝很爛,有什麼問題的?