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〔記者洪友芳／台北報導〕力晶集團今舉行「Computing in Memory整合技術平台發表會
」，董事長黃崇仁表示，5G講人工智慧（AI）、物聯網（IoT），需求大量資料與快速傳
輸速度，力晶此創新技術平台可整合記憶體與邏輯晶片，能提升20倍運算效能、10倍節能
效率，且朝向綠色晶片（Green Chip）發展，將積極搶攻AI、物聯網與大數據等應用市場
商機。
黃崇仁並預期，此技術平台已有不少客戶青睞，預期明年可帶動晶圓代工產能需求爆發，
營運可回到成長軌道。他也說，目前力晶12吋產能受惠感測器缺貨，產能呈現滿載。
黃崇仁表示，60年來，半導體都是邏輯與記憶體壁壘分明，並砸大錢微縮製程，力晶有記
憶體也有邏輯代工，這次他想出的Computing in Memory概念，由內部訓練出來的台灣工
程師開發執行，約費時18個月，做出將DRAM與邏輯晶片整合一起或堆疊起來成系統單晶片
，全世界只有力晶做得出來，大約25奈米、38奈米製程就可生產，不需投資到7奈米製程
才能生產。
黃崇仁表示，Computing in Memory平台技術是中國做不出來的，預估可使台灣半導體業
更強大，技術平台將微處理器嵌入記憶體構成的單晶片，未來將可導入雲端伺服器、邊緣
運算、物聯網、自動駕駛、靈巧化AI機器人、自動化系統以及AI臨床醫療檢測等領域，在
5G商用浪潮中建立新的產業生態系和獲利模式。
力晶集團旗下的力積電、愛普科技、智成電子與智慧記憶科技，今天下午聯手發表上述技
術平台，四家公司中，力積電代工生產、愛普設計記憶體、智成供應邏輯晶片與設計服務
，智慧記憶體科技以提供軟體與系統為主。
愛普執行長陳文良指出，該公司運用Computing in Memory的技術平台，可將資料傳輸頻
寬提升10倍到1百倍，節能10到20倍，目前已有多家客戶與愛普合作，針對人工智能學習
等巨量記憶體相關運算需求設計新款晶片，預計明年第一季可量產出貨。
智成總經理黃振昇表示，由於DRAM的儲存密度、存取速度和成本優於Flash和SRAM等其他
記憶體，以該公司在1Gb DRAM中嵌入四顆ARM M10微處理器、1Gb DRAM中嵌入RISC-V微處
理器完成的2個樣品為例，已經成功驗證Computing in Memory平台技術在物聯網市場中，
能提供下游供應鏈廠商創造龐大的創新商機。
Computing in Memory平台也獲得法商Upmem採用，此外力晶集團也與國內學界合作，將該
技術平台引進到無人駕駛必須的動態影像辨識、分析領域。
心得：
文組表示看聽起來很厲害，只是看不懂，有理組好朋友可以解釋一下嗎？
從來只知道邏輯為主，記憶體為輔，竟然可以逆向操作。