台積電衝刺先進製程，在2奈米研發有重大突破，已成功找到路徑，將切入GAA（環繞閘極
）技術，為台積電發展鰭式場效電晶體（FinFET）取得全球絕對領先地位之後，邁向另一
全新的技術節點。儘管勁敵三星已早一步切入GAA，台積電仍有信心以2奈米切入GAA技術
，在全球晶圓代工市場持續維持絕對領先地位。
這是台積電繼去年9月正式對外宣告投入2奈米技術研發之後，在2奈米技術的重大進展，
凸顯台積電強大的研發實力，預料台積電最快會在下月舉行的技術論壇，宣告這項重大的
技術成果。台積電並未對此評論。
台積電3奈米預定明年上半年在南科18廠P4廠試產、2022年量產，業界以此推斷，台積電2
奈米推出時間將落在2023年到2024年間。
台積電在今年4月法說會時，宣布3奈米仍會沿用FinFET技術，主要考量是客戶在導入5奈
米製程後，採用同樣的設計即可導入3奈米製程，可以持續帶給客戶有成本競爭力、效能
表現佳的產品 。
不過，面對三星已決定在3奈米率先導入GAA技術，並宣稱要到2030年超車台積電，取得全
球邏輯晶片代工龍頭地位，台積電研發大軍一刻也不敢鬆懈，積極投入2奈米研發，並獲
得技術重大突破，成功找到切入GAA路徑，台積電負責研發的資深副總經理羅唯仁，還為
此舉辦慶功宴，感謝研發工程師全心投入，為台積電在先進技術布局，做了重大的貢獻。
羅唯仁目前是台積電最資深的副總經理，原本計劃在三年前退休，被董事會慰留，持續領
導台積電研發向前衝刺。
雖然台積電對此刻意保持低調，也未宣布2奈米將採用何種製程技術。不過，台積電供應
鍵透露，由於FinFET在3奈米以下即會碰到瓶頸，因此台積電選擇切入GAA技製，腳步雖比
三星晚，但台積電有信心會領先競爭對手，持續站稱全球晶圓代工龍頭地位。
台積電目前集重兵在5奈米製程與三星決戰，從客戶端導入5奈米製程塞爆台積電產能，再
次驗證台積電先進製程再度成功完封三星，獨攬蘋果新世代A14處理器代工大單，未來3奈
米即使沿用FinFET技術，仍以優越的成本優勢，獨家為蘋果代工生產A15處理器。
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