高通期望在2022年RF前端市場佔有率達20%，成為5G贏家
https://bit.ly/2DfotOZ
高通在數據機市場的表現是有目共睹，但是其將5G射頻前端（RFFE）市場視為下一個重大
機遇，並預計在未來三年內該市場的年複合成長率至少為12%，達到180億美元。
高通預計RFFE手機市場規模2019年達130億美元（包括3G和4G）。未來幾年，基於4G的5G
終端裝置設計複雜性將會增加，勢必會更進一步推動RFFE的成長。因此，高通的目標是在
2022年底前佔據RFFE市場20%以上的佔有率。
對於高通來說，若要未來擴大數據機市場的機會呈現穩定的成長，而蘋果於未來幾年內，
可能自己完成5G數據機的設計，那麼高通就必須往其他領域發展，才能讓公司持續成長，
RFFE這是該公司的下一個大生意。
來自研究機構ABI Research針對5G智慧型手機進行拆解後的分析指出，其結論與高通的觀
點一致。該公司發現，結合頻段及其他5G考慮因素，使得智慧型手機OEM面臨著越來越高
的複雜性，尤其是與RFFE相關的組件。
ABI表示，RFFE的內容正在轉向全級別的整合數據機與RF設計，隨著5G的普及越來越廣泛
，所有公司都必須將RFFE視為成功的關鍵。也就是說，隨著市場往5G移動，從數據機到天
線，將整個5G蜂窩系統設計整合到OEM裝置中，以解決端到端性能的各個方面都很重要。
這種複雜性設計的水平包括新5G數據機以及RFFE組件，功能和特性的整合和部署，從而導
致行動裝置設計的重大變化。
ABI公司更認為，智慧型手機OEM廠商發現這種整合性的變化特別具有挑戰性，因為它使
RFFE組件採購流程和系統設計比起以往任何時候都更加複雜。除非得到適當解決，否則實
施5G的複雜性所帶來的負擔，可能會導致多個問題，包括：產品開發週期變長，裝置變得
更昂貴，以及裝置工業設計受到巨大限制等。
到今年年底，高通預計在RFFE市場佔有率成為領先群，並且在2021年獲得更多成長的機會
。這在一定程度上歸功於其數據機到天線系統的產品，比起與博通、Skyworks和Qorvo等
競爭者相比，其具備差異化的能力。
如此看起來，隨著5G時代來臨，未來晶片設計甚至能夠提供從數據機到天線的端到端產品
組合的供應商，將是公司成功的關鍵。