代友發文，我不是我朋友，感謝。
排版若不佳請包涵
各位年薪300萬大大晚上好：
小弟國立地名土木碩畢，約2年板廠製程經驗，因近幾個月分紅少鳥事多心力交瘁，
自己認為所屬相關製程於未來發展空間較小，若繼續龜在原地當老賊，也怕公司養
不了自己一輩子，所以想投履歷到其他地方試試水溫。
自認轉到同性質的公司只是讓故事再重演一次，想請益各位板友若想帶著資歷追求
較好的發展，往封裝廠跳是否為好的選擇？或是前往半導體產業擔任製程 or 設備
工程師呢(自認產業別差異較大)？
依照自己的現況，在不投胎或重考四大電資醫牙的前提下，還能精進哪些能力有利於職涯發展?
想聆聽版上先進的意見，十分感謝。