各位年薪300萬前輩好～
目前拿到台積竹科IIP部門offer
職務名稱 TSV 3D Integration Program
面試當天兩位主管，時間一小時，幾乎都是主管問問題，所以沒有細問工作內容
網路上也幾乎沒有資訊(包括工作內容)，只知道是先進封裝下的職位
因此想請教版上的各位有沒有對此職務較了解，可以分享工作內容與未來發展～
謝謝各位！