各位科技版的前輩們好，小弟碩畢新鮮人，目前有幸取得以下offer，
想詢問各位前輩這兩個的未來發展性/工時/分紅等等。
M
職稱: 4G LTE/5G NR 通訊軟/韌體開發工程師
部門: CSD/SD
地點: 新竹
薪資: 目前通知錄取，應該就M新人價
工作內容: 4G,5G physical layer信號處理、front end control、語音算法開發(?
工時: 一個月加班2.30hr，通常至20:30(?
P
職稱: 韌體設計工程師
部門: eMMC
地點: 板橋
薪資: P新人價
工作內容: eMMC韌體設計
工時: 10:00-20:00~ or 10:00-22:00~ 看忙不忙
版上關於M該部門的資訊好像有點少，
這邊不會刪文，留給之後需要的人參考，
發文的經驗較少，有不當的部分還請多包容。