稍微分享一些近期有面試的經驗
由於面試時間大約是2020~2021，所以現在2022薪資應該會再更高
主要可以參考一下，工作的內容以及面試方式
希望對要面試的人有所幫助~
1. 聯電-客服品保工程師
2. 世界先進-技術開發工程師
3. 台積電-品質暨可靠性工程師
4. 通嘉科技-功率元件開發工程師
5. 晶相光電-TCAD & FDTD
6. 台積電-RD Integration(3D IC)
7. 新唐科技-半導體技術開發工程師
8. 晶門科技-Foundry Engineer
=================1. 聯電-客服品保工程師======================
一開始一樣做邏輯測驗，性向測驗，英文測驗，時間都充足，不會太難
中間大約等了快半個小時，主管才來
聽主管講，客服品保主要像是PM的角色，不會處理工程實驗問題，只要對Fab常用的名詞
有所了解即可
主要負責對客戶的客訴報告，問卷，8D報告，Cpk，客戶來訪安排，客戶ISO稽核，產品量
產狀況
主管也說主要就是找理工背景的來
聊到後面，主管可能也感覺我的意願不高，也沒多問甚麼，就先結束面試了
之後我是跟人資坦白說，因為不是技術單位，所以不太想去，如果要有誘因，希望薪水開
到60K
結果: 我這邊了解內容之後之後，沒有特別有興趣，婉拒二面
=================2. 世界先進-技術開發工程師======================
這次去世界先進面試技術開發工程師
一樣一開始先考英文+性向測驗
另外有多考一張整合的試題
考一些基本電路串並聯，MOSFET結構，電學常識
大約30多題
在小房間等了十分鐘，之後單位主管就來了
一開始有點小尷尬，主管也不太知道要問什麼
主管先問我之前做過的領域是甚麼?
有沒有解過什麼ISSUE?
我講了幾個Case之後，主管就開始問許多細節
包含許多製程電性，也延伸問如果要Gain Breakdown可以怎麼做?
一問就快一個小時，也讓我在白板上畫了一堆圖講解
之後就小閒聊一下，結束主管面試
主管接著也介紹他們主要開發UMOS，需要做耐高壓設計
部門六日需要輪流值常日班
感覺主管本身對電性開發蠻有經驗的，應該蠻適合想做元件開發的人來學習
後來人資再來，問預期薪資，職場期待，與人相處...
結果: 我這邊了解內容之後之後，沒有特別有興趣，婉拒二面
==================3. 台積電-品質暨可靠性工程師===================
這次是約在台積7廠的面試大廳
當天提早到場後，由於之前有多益成績，所以就沒有當場做其他測驗
現場也可以看到很多穿西裝的新鮮人，緊張地坐在沙發區，複習自己論文內容
(想當年我也是如此阿)
大約先等了1HR，因為主管要坐廠車到這邊
主管先是問我目前工作上主要內容，以及一些MOSFET電性上特性，IV曲線的問題
HCI怎麼發生的? HCI可以怎麼改善?
大致上算是基本問題
問完之後，主管介紹他們部門是要發展GaN為主
單位性質是Q，需要檢視Fab的製程有無瑕疵，也會主動提出改善方案給Fab
部門六日需要輪流值常日班
單位內大部分的人年紀應該都比我大，他說我29還算年輕的
結果: 回去之後一個星期有接到二面通知，不過這邊我就先婉拒了
=================4. 通嘉科技-功率元件開發工程師==================
這次去了竹北台元科技園區的通嘉科技
進去開始面試，一開始主管先進來(大約才35左右吧)
基本上就是針對高壓元件原理問
1.怎麼MOS耐高壓? 可以調甚麼?會有什麼side effect?
2.半導體製程原理? 濕氧乾氧對高壓元件有什麼差異? EPI在高壓製程有什麼用途?
大約問了20分鐘
後面大概就是聊聊公司生態，工作作息
1.工作時間:大約8~5或是9~6，不用像FAB一樣On call
2.工作內容:從TCAD模擬，元件Layout設計，手點量測電性，兜Flow，對FAB下實驗LOT，
接洽客戶
3.工作薪資:4/7月發分紅，一年大約15~16個月
之後人資接著進來，聊聊一些工作經驗，面對困難的方式
為何轉職? 工作上追求什麼?...
然後我有問看看人資，我開的年薪100萬如何
人資表示，稍微有點偏高...
結果: Offer get，薪資大約110~120W
=================5. 晶相光電-TCAD & FDTD ==================
由於這次面試是防疫期間，所以採用遠端視訊面試
一開始主管也是先請我做自我介紹
接下來主要都是主管分享工作內容
他說CIS和其他的IC設計不同，除了數位和類比之外，還加入了Photo diode前端設計。
而PD在CIS當中就是決定性能的關鍵。而且CIS的CP不像是Logic那麼分明，CIS會針對
Performance去分級。
晶相光電主要產品有三大類，大多是安控監視器，再來車用，醫學用產品
公司有美國的Design team，台灣的生產/製程/封裝/測試Team
工作主要分成Test和Simulation
Test: 針對封裝完成的Chip進行測試，測電性，收spectrum
1. On-board測試CIS感光元件表現
2. Dark current
3. Temperature效應
Simulation:模擬CIS電性，光學行為，找出改善方向
1. TCAD:代工製程模擬，Model建立
2. FDTD:模擬光學特性
工作過程中還蠻常需要多看Paper，自己study，自己安排工作進度
整體工作流程
Design