英特爾新處理器 台積電抱大單
就是要台積電？高效能運算（HPC）年度技術大會Hot Chips 34登場，英特爾揭露Meteor
Lake處理器細節，5顆晶片塊中有3顆由台積電製程擔綱！其中運算晶片塊（CPU tile）採
用英特爾Intel 4（4奈米）製程，繪圖晶片塊（GFX tile）採用台積電5奈米製程，系統
晶片塊（SoC tile）及輸出入晶片塊（IOE tile）均採用台積電6奈米製程。
至於英特爾2025年將推出第16代Core處理器Lunar Lake，仍然會同時使用內部與外部製程
產能。英特爾已擬定製程節點推進技術藍圖，並計畫在Lunar Lake的CPU晶片塊採用
Intel 18A（1.8奈米）製程生產，業界預期GFX晶片塊有機會採用台積電2奈米製程。
先前市場傳出，英特爾因為Meteor Lake推出時間延遲，連帶造成台積電3奈米製程擴產進
度延後消息。而這回英特爾說明Meteor Lake各晶片塊製程細節，並未導入台積電3奈米技
術，等於相關業界傳言已不攻自破。
英特爾今年初召開分析師大會，原本預計明、後兩年推出的Meteor Lake及Arrow Lake將
採用晶片塊的小晶片（chiplet）設計，GFX晶片塊將採用台積電3奈米製程生產。不過，
英特爾在Hot Chips 34大會中說明最新進度，第14代Core處理器Meteor Lake的GFX晶片塊
採用台積電5奈米，第15代Arrow Lake的GFX晶片塊才會導入台積電3奈米。
英特爾明年將推出首度採用晶片塊架構多晶片模組（MCM）設計的Meteor Lake處理器。
Meteor Lake共分成CPU、GFX、SoC、IOE等4個晶片塊設計，加上英特爾22奈米生產的3D
Foveros先進封裝基礎晶片塊。其中，CPU晶片塊內建Redwood Cove效能核心（P-Core）及
Crestmont效率核心（E-Core），採用Intel 4製程生產，GFX晶片塊將採用台積電5奈米生
產，SoC及IOE晶片塊採用台積電6奈米製程投片。
至於英特爾計畫2024年推出的Arrow Lake處理器同樣區分為多個晶片塊，CPU晶片塊搭載
新一代Lion Cove效能核心及Skymont效率核心，將採用Intel 20A（2奈米）製程生產，
GFX晶片塊仍交由台積電生產但製程微縮至3奈米。英特爾表示，Meteor Lake及Arrow
Lake產品將透過整合式人工智慧（AI）和晶片塊的繪圖處理器架構，於XPU效能提升邁進
一大步。
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