護國神山注意，三星 2024 年不惜代價提升 3 奈米良率搶輝達訂單
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繼高頻寬記憶體（HBM）後，三星今年首要任務就是代工搶下 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 訂
單。尤其台積電面臨地震及地緣政治等風險，三星迫切尋求機會，為輝達打造第二代 3
奈米供應鏈。
韓國媒體報導，市場人士 20 日透露，三星晶圓代工部門制定「Nemo」計畫，要贏得輝達
3 奈米訂單，成為 2024 年首要任務。市場人士透露，三星晶圓代工部門各單位都全力
以赴，通知英語流利員工，輝達接單列為優先。三星代工部門並未成立專門組織，如獨立
工作小組努力贏得輝達訂單。
輝達 2020 年將消費型 GPU 的 GeForce RTX 30 委託三星 8 奈米生產，且至今仍在生產
。近期輝達陸續堆出先進製程 GPU 訂單，多數都由台積電拿下。輝達 AI 晶片「H100」
和「A100」也都採台積電 4 和 7 奈米生產，使三星晶圓代工陷入發展瓶頸。
業界認為，三星上半年量產第二代 3 奈米 GAA，關鍵就在贏得輝達訂單，並縮小與台積
電的差距。目前傳出三星晶圓代工部門不惜一切代價，確保第二代 3 奈米 GAA 製程良率
。韓國市場分析師指出，今年因地震、地緣政治等不穩定的「台灣風險」顯現，是縮小與
台積電差距的最佳時機。
4 月台灣地震時，台積電主要生產基地遭受衝擊，導致生產中斷。市場分析師表示，考量
到台灣地震和兩岸關係的地緣政治風險，三星子有望成為全球記憶體和代工供應鏈多元化
的唯一選擇。美媒《Business Insider》也指出，世界 80%~90% 先進晶片是台灣生產，
但台灣是地震多發地區，三星必須利用這機會，積極爭取客戶青睞。
三星的輝達 HBM 供應，也對爭取晶圓代工訂單有幫助。負責三星 HBM 業務的記憶體業務
部門副總裁兼 DRAM 開發主管，近期正在美國出差，目的就是為了與輝達洽談第五代產品
HBM3E 供貨。3 月輝達在美國聖荷西 GTC 2024 開發者大會，輝達執行長黃仁勳在三星
攤位留下「JENSEN APPROVED」手寫訊息，代表三星的 NVIDIA HBM 訂單供應迫在眉睫。