1. 前言：
代po again。回饋這些年板上前輩的協助，剛好最近KLA有開缺，而且板上最近比較少關於
KLA AE的資訊，特此分享。
2. Background：四大化材純血學碩（模擬領域，無期刊發表），多益金色證書（>900分）
有台積電半導體學程證書，曾在材料商實習過（詳細經驗可a我的ID）。
3. Job description： (全名Customer engagement applications engineer)
產品為e-beam inspection（檢測缺陷位置與樣態）。
三年內（預計2025年2月後）將負責GG F22廠的N2製程（nanosheet）。
主管提到三年後會改為服務台中GG（應該是中科二期擴建）。
4. Timeline (共4關)
D+0：HR manager透過LinkedIn聯繫
D+2：HR manager電話面試（主要以中文進行，英文問題僅一個）
問題涵蓋：在這半年中遇到的最大困難（關於寫論文的學術要求）、
工作地點偏好（三年後去台中是否能接受）
D+13：On-site interview（KLA竹北總部，有兩關）
Hiring Manager + HR Manager 面試
英文：10分鐘自我介紹(包含background、personality、research)、
兵役經歷、碩班研究(問最喜歡跟最討厭的部分)
中文：理想的工作型態(WLB)、
image classification小測驗（有十幾張圖片，需要將同樣的圖片分類）
問題：e-beam inspection產品的現況、
公司對員工的support（如培訓、美國R&D同仁會輪流來台協助我們）
結果：感覺Hiring Manager對我的表現很滿意，馬上幫我安排下一關面試
TSMC Inspection處長面試（全中文)
處長負責GG的業務。HR在面試前有提醒我她的偏好，空檔約30分鐘
用白板解釋碩士研究（重點在淺顯易懂和展現正面結果，細節可在提問時再補充）
CV上的經歷：半導體學程、實習經歷。
研究所做模擬的原因（體驗不同的research path)
對我實驗技巧的質疑（以學士班實驗訓練扎實回應）
D+15：與Division manager的online interview (在美印度裔，口音算好理解)
英文：5分鐘自我介紹（研究部分被打斷xdd），履歷相關問題，理想工作型態，
如何應對客戶要求（強調客戶需求的重要性），
邏輯問題（類似Google面試問題，我花10min解決，若無想法可與面試官溝通）
結果：此關面試官為stakeholder，只需證明自己能有效溝通和搞清楚情況，
基本上不會刁難。
D+22：口頭Offer確認，電話討論薪資與入職時間
5. Summary
a. 英文能力：英文非常重要，需要達到能與外國人有效溝通的程度。
初期重點是敢於開口，與理解對方的邏輯和口音。外國人會體諒我們用詞不精確。
多益只是門檻，口說有沒有料會用面試測試。
b. 職缺理解：除了英文能力，公司更在乎你對職缺的了解程度。
有問題都可以問他們 (別怕對方覺得煩)。他們比較怕招到搞不清楚狀況的
(eg: 菜鳥發現這不是想像中的生活，之後很快離職，他們還要花時間重新找人。)
c. 碩士研究：公司更關注你是否能簡明扼要地介紹你的研究成果，而非學術發表。
以淺顯易懂的方式解釋之，像是對大一新生講解。
因為對方幾乎不會有相關背景，就算有也只記得皮毛。
別把學術界那套(Introduction, method, results, discussion)搬出來，沒人跟得上
d. 面試前準備：雖然無法控制產業景氣，但我們可以：
- 了解各產業的待遇和未來性（如設備商的薪資和工作模式）。
- 探聽各產業對人才的需求並調整自己的技能
- 磨練面試技巧，詳細解釋履歷上的每個經歷，展示你對該產業的理解。
希望這些心得能幫助各位！有問題都可以問~~~