標題: 科技競爭的鎖喉環節 美中追求芯片本土化或顛覆全球半導體產業鏈
新聞來源: https://is.gd/5uSBf0
華盛頓 —
美國提高對華為芯片供應環節的禁令力度後，也意識到芯片製造是本國半導體產業的薄弱
環節，可能借政府之手扶植晶圓生產能力。業界擔心，全球半導體產業結構將因此改變。
美國國會、半導體行業團體呼籲壯大國內供應鏈
為確保美國在半導體芯片產業的決定性領先地位，美國國會議員提議，聯邦政府和州政府
要在未來五年，為美國半導體行業提供約250億美元的資金支持。此前，美國半導體行業
一直在積極遊說美國政府，希望政府資助興建芯片生產企業，擺脫在晶圓代工環節對海外
的依賴。
美國本土的半導體產業側重上游的芯片設計環節，缺乏晶圓代工廠中下游的配套產業。
美國半導體產業此前遊說美國政府和國會加大對半導體的補貼和投入。行業團體半導體產
業協會（SIA）呼籲政府投資370億美元，包括為建設新的芯片工廠提供補貼，並增加研發
資金。
SIA估計，中國的芯片製造能力將在2030年達到全球的28%，目前美國的芯片製造份額只佔
全球的12%。
中國加緊投入促進芯片國產化
與此同時，中國也在忙於芯片研發和製造的國產化，特別是在美國不斷升級對華為的限制
之後。
美國工業和安全局（BIS）5月15日宣佈，將推出新的出口管制規定，凡使用美國的技術、
設備（包括軟件和硬件）等向華為出貨都需要取得許可證。
中國芯片製造商之一的中芯國際立刻宣佈獲得22.5億美元的國家級投資基金，並表示將把
中芯南方14納米級別的晶圓產能，從每月6000片增加至35000片，以滿足未來的集成電路
晶圓代工生產需要。
14納米級別的芯片目前屬於晶圓生產技術的中低端。台積電已經成熟掌握了高端的7納米
芯片生產。
受美國禁令的影響，華為要求供應商將芯片封裝測試、芯片印刷基板的相關生產在今年底
以前完成大部分國產化，降低供應環節受到來自美國的制約。
長期關注半導體行業的韓禮士基金會（Hinrich Foundation）研究員艾力克斯‧卡普利（
Alex Capri）說，半導體領域將是美中「脫鉤」的關鍵領域。
他在本星期的一次網絡討論會上說：「一個原因是因為中國人必須這樣做，因為他們不能
繼續暴露在美國政客難以捉摸的態度面前，顯得十分脆弱，在關鍵時刻被切斷。因此，他
們會加倍、加快努力，嘗試和發展自己的東西。或者去美國以外的地方獲取技術。」
「有些人會說，『中國製造2025』計畫其實並不是為了讓中國成為主宰，而是一個絕望的
試圖追趕的行為。」卡普利說：「我認為，中國技術部門的成熟程度可能有點誇大了。但
歸根結底，中國任何一種進步或發展的致命弱點都是半導體。這對中國來說是個大問題。
因此，從技術民族主義的角度來看，美國已經抓住了這一點，美國基本上已經將圍繞半導
體的科技供應鏈變成了一種武器。」
美中芯片本土化或分裂全球芯片產業結構
卡普利說，芯片產業的問題充分體現了他所說的美中對抗中的科技民族主義，這勢必會對
多個行業帶來附帶損害。
他說：「合作領域會出現問題，也會出現過剩，規模經濟將在很多行業中消失。正因如此
，我們的價值鏈條將不會那麼合理，半導體是這個問題的核心。」
從長遠來看，美國如果步中國後塵，以政府之手助力芯片製造業的融資，可能會改變行業
機構，催化全球產業的分裂。
財經網站Benzinga援引美國銀行分析師的話說：「我們確實看到產業變得更加零碎，亞洲
供應商為某些市場要麼提供低性能、勉強夠用的產品，要麼提供性能較高但成本效益較低
的產品。」
新美國安全中心（CNAS）科技與國家安全項目高級研究員馬丁‧拉塞爾（Martijn Rasser
）認為，美國整體的科技創新生態環境仍然具有優越性，但中國正在迎頭趕上。
他對美國之音說：「除了半導體行業以外，中國對外國技術還有更廣泛的依賴。『中國製
造2025』計畫的一個重要部分是對本土化的關注，這是更廣泛的技術民族主義戰略的一部
分。」
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