[請益] 台積先進封裝

作者: aldehyde1987 (aldehyde)   2013-11-26 11:42:50
請問各位知道台積先進封裝製程(七廠)一些工作內容,關於RD部分?
這個部門未來的發展性如何?
作者: dannioabc (William)   2012-01-26 12:06:00
大大~我114有個同學想問你拿到OFFER了嗎?
作者: aldehyde1987 (aldehyde)   2012-01-26 12:30:00
人資的口頭offer
作者: glue731 (飛揚)   2012-01-26 13:16:00
3D ID 矽穿孔 CoWoS
作者: TSW (翹班帝國)   2012-01-26 14:55:00
k Na CA Mg Al
作者: MRjk   2012-01-26 22:55:00
未來必然趨勢 可以先卡位

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