上海財經媒體《第一財經》日前刊出題為「中國半導體產業崛起：熱錢湧入、政策頻出，
但核心技術仍差3代」的專文，其中提到在整體半導體產業中，中國在設計與封測這兩領
域，與外國差距逐漸縮小。
然而，中國在製造（晶圓代工）上仍有不少差距，而且核心技術距離國際最頂尖水準的廠
商，還差了3代。
產業研究機構集邦資訊半導體業分析師郭高航受訪時表示，半導體製程需要大量設備和材
料，陸廠在生產設備方面，北方華創的刻蝕機能做到28nm級別，但也沒有大規模量產，而
現在國際最先進的技術已經到7nm，相差3代，而陸廠在光刻機領域的差距更大。
市場研究機構IC Insights統計，截至2016年底，全球晶圓代工業在12吋晶圓產能中，三
星以22%位居全球第1，其次是14%的美光，SK海力士與台積電（2330）均為13%，並列第3
，中芯國際僅以2%排名第9位。
報導指出，大陸半導體業的最大問題，「也許還是人才和技術存在的先天短板（弱點）」
。
另外，報導也訪問台積電1位不具名工程師，他認為中國政府鼓勵本土產業的措施，將縮
小陸廠與國外廠商的差距。
在引進人才方面，這位工程師提到，現在不少企業開出非常高的薪資，「能誘使台積電的
人跳槽，第一個原因是薪資，第二個是他們是不是真的能做他們想做的事」。
「甚至有時候，實現自我成就會比工資更重要。」（劉煥彥／綜合外電報導）
新聞來源: https://goo.gl/4Sr1gD
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