https://www.epochtimes.com/b5/21/6/17/n13028605.htm
華為晶片斷供 傳今年將首次缺席旗艦機發表
https://i.epochtimes.com/assets/uploads/2021/06/id13028607-502991-600x400.jpg
圖為華為的折疊式智慧手機。（TOLGA AKMEN/AFP via Getty Images）
【大紀元2021年06月17日訊】（大紀元記者侯駿霖台灣台北報導）美中貿易戰逐步升溫，
致中國手機大廠華為多次受到美國制裁，讓華為手機業務由於未能取得關鍵晶片而重創。
根據中媒《晚點LatePost》揭露，據傳華為今年是自Mate系列推出以來的首次缺席，將不
發布該系列的旗艦手機。
https://i.epochtimes.com/assets/uploads/2021/06/id13028610-502992-450x299.jpg
圖為華為的Mate 30 Pro手機。（David Becker/Getty Images）
報導指出，按照以往慣例，華為原先預計於9月，推出新一代的Mate 50系列手機，最新手
機料將搭載其自行研發的麒麟晶片。不過，在美國制裁的狀況下，導致華為苦苦掙扎，難
以從供應鏈上獲得進一步的研發，亦即在2020年所發布的5奈米晶片，無法從基礎上再行
突破。
華為在制裁生效之前，所囤積的許多高端晶片零件目前正在驟減，華為余承東也在日前透
過社群媒體坦言，美國四輪的制裁讓華為「舉步維艱」，導致許多產品嚴重缺貨。
據報導，從去年9月至今年3月的半年間，華為零件、半成品、成品等庫存規模下挫590億
人民幣。除了華為Mate 50傳出無法按時推出之外，以往在3月發布的P系列也遲遲沒有上
市，僅於本月初的鴻蒙系統發布會上短暫亮相。
有消息指出，華為在手機業務方面，已將現有用戶的維持，當成核心策略，包括低價更換
手機電池、後蓋，甚至其他元件，例如螢幕、主機板、相機等，以及正式推出的手機版鴻
蒙系統。但是華為目前並未對上述消息回應。
責任編輯：呂美琪