很熱烈的討論串，小弟不才也來分享一下
雖然也都是聽來的做個整理
台積和英特爾差在那裡
首先R&D和FAB要分開來看
R&D在那個不管下什麼決定都還要問i公司怎麼作的年代
新機台一定就是壓vendor做到我要的spec
反觀i公司則是要的information都有後就都自己做完全不讓vendor參與
長久下來就形成一個巨大的差異
等於是聯合vendor的人力成本去跟另一家公司比研發
接著台積往往不是技術領航者，從N28的天王山之戰可以看到，台積往往不是帶領技術潮
流，而是低調在有更多可供決策的資訊下才會下好離手，而其中大多的決策說穿了就是跟
隨i公司的腳步，也正因此少了很多走錯路失敗的風險
通常每個節點代表的不僅是尺寸的微縮，還會有其它賣點像是SiGe strained channel或
是planar轉finfet structure，坦白說即使是在技術領先的現在GAA以及BSPDN也是三星和
i公司先發表的即可見一斑
那回過來台積成功的點到底在那裏呢，不用說當然是人，但不是主管或高層這些只要動嘴
作報告就好的人，也不是只要照sop做事就好的operator，關鍵其實就是底層的工程師素
質，外國的工程師做事的流程和隨便程度真的會讓人看了歸覽趴火，反觀台灣的玩法是出
一次事就加一個rule，到最後原本一個流程就跑完的case變成要10個流程才能跑完，下了
這麼多防呆出事的機率也就大幅降低，不論是研發的cycle time還是良率自然樂勝，畢竟
晶圓製造仍然還是工廠，至於多出的人力成本，就要感謝歷年來偉大的政府創造低薪高房
價的環境，讓企業能用國外六成的薪資水平就可以雇用程度相當或更好的高階人力，更重
要的是還有更好的責任感，想當然爾，在美國怎麼可能複製這樣的經驗，反倒還回來提升
了本土員工的工作環境水平呢
最後製程到了這個地步已經不是人力可預測的了，比較多的還是trial & error，所以比
起
研發能力戰場還是比較偏向製程的掌控及穩定度，不論人力品質還是可投入的研發成本台
積都樂勝，也就是i公司幾乎是翻不了盤了，可慮者僅剩三星而已～