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2024-07-26
編譯／莊閔棻
在人工智慧（AI）產業強勁需求的推動下，半導體巨頭台積電加快了其晶片封裝產能的擴
增計畫。然而，該公司近日卻在嘉義擬建的新廠地點，發現了潛在的考古遺跡，使這一進
程面臨挫折，根據業內消息人士透露，儘管嘉義地區發現的遺跡，不會對台積電長期的產
能擴展計畫造成重大影響，但公司需暫時選擇其他地點進行封裝生產。
可能暫時將 CoWoS 封裝生產移至台中
據報導，由於清除任何此類遺骸比較棘手，超出了典型建築商的能力，因此國立台灣大學
正在「緊急招募」接受過操作培訓的人員進行挖掘和保護工作，而台積電也可能需要做出
臨時調整，選擇暫時替代地點，而目前台中的一個舊設施已經成為潛在地點。台積電正計
畫在嘉義建設兩座CoWoS封裝廠，根據台灣政府，第一座工廠預計在2026年完工。
台積電預計封裝產能
台積電預計其封裝產能將在2024年底達到每月32,000片晶圓，到2025年將增至每月50,000
至55,000片晶圓，並在2026年達到每月65,000片晶圓，包括華爾街AI明星公司輝達和其較
小的競爭對手超微半導體（AMD）在內，都是台積電封裝產品的客戶。
增添新變數
此次嘉義遺址的發現無疑給台積電的擴展計畫增添了新的變數，但這也體現了公司應對突
發事件的靈活性和適應性，隨著考古工作的展開，台積電將繼續尋找最佳方案，以確保其
封裝產能能夠如期提升，滿足市場需求。
心得：
就像C大說的
等確定蓋廠再進場都來的及
不用像股票一樣殺進殺出
消息公布前一堆人有內線
消息公布後倒貨給你