1.原文連結：
http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/140317/3/4blwq.html
2.內容：
【時報-台北電】封測廠力成 （6239） 今年營運已出現「柳暗花明又一村」的榮景，
除了來自美光的Mobile DRAM封測訂單續增，
也新增加東芝及英特爾的固態硬碟（SSD）大單，
加上邏輯封測事業成功打進聯發科 （2454） 及博通供應鏈，
法人看好營運有機會回到爾必達聲請破產前的2011年水準。
力成與Tessera間針對技術授權合約的訴訟達成和解，並同意提前終止合約，
1.96億美元的和解金一次列帳於去年財報，因此力成自結去年每股虧損5.24元。
不過，力成上周召開董事會，除了決議發放2元現金股利，也延長折舊攤提年限至8年，
今年折舊費用可較去年減少5.6億元。
力成在解決與Tessera間的爭議後，搶單動作已轉趨積極，
除了由競爭對手手中搶回更多Mobile DRAM封測訂單，
也擴大與國際NAND Flash廠的合作，成功爭取到東芝、英特爾的SSD大單。
力成目前SSD月產能約10萬顆，隨著大客戶東芝收購模組廠OCZ的部分業務後，
力成也併購了OCZ位於中壢的SSD廠，月產能直接擴大到40萬顆。
由於東芝SSD訂單交給力成代工，加上英特爾SSD訂單也委由力成生產，
法人預估力成今年中旬SSD月出貨量可達20萬顆，下半年有機會衝上30萬顆以上新高。
在邏輯IC布局部分，轉投資封測廠超豐 （2441） 在中低階封測市場占有率十分穩固，
今年全面轉進銅打線市場後，微控制器及電源管理IC等接單強勁，
以超豐每季毛利率持穩在24～25％來計算，將為力成帶來每年7～8億元的穩定獲利，
等於每年可挹注每股淨利0.9～1元。
至於力成本身建置的產能則將放手爭取高階封測訂單，由於力成已完成銅柱凸塊、
晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）等生產線，現在已是聯發科、
博通等手機晶片或網路晶片的封測代工廠之一。另外，
業界傳出力成已搶下銳迪科（RDA）等大陸ARM應用處理器封測訂單，
今年下半年還可望爭取到海思訂單。
法人表示，力成今年在記憶體及邏輯IC封測市場的所有不利因素均已掃除，
尤其與Tessera終止合約後，單位生產成本大幅降低，
當然會放手一搏爭取大廠代工訂單，而以力成今年到手的訂單來看，
營運應可回復到2011年的水準。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導）
3.心得/評論(必需填寫)：
看多，力成重返榮耀吧！！
是說今天也沒開始飆的樣子…